傳統(tǒng)服務(wù)器的各種弊端在云時(shí)代變得更為普遍，高能耗、高成本、占用空間等等。新的問(wèn)題往往會(huì)帶來(lái)新思路、新市場(chǎng)。微服務(wù)器就是針對(duì)傳統(tǒng)服務(wù)器而出現(xiàn)的另一種形態(tài)的服務(wù)器產(chǎn)品。

     和傳統(tǒng)的塔式、機(jī)架、刀片服務(wù)器分類(lèi)不同，它更多的是根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(多節(jié)點(diǎn)、高密度)、業(yè)務(wù)負(fù)載(web、分布式存儲(chǔ)和處理、離線數(shù)據(jù)分析等)而全新設(shè)計(jì)的服務(wù)器產(chǎn)品。

    微服務(wù)器售價(jià)低廉、結(jié)構(gòu)輕巧，易組建集群，節(jié)能低功耗。那么微服務(wù)器究竟有哪些最值得關(guān)注的看點(diǎn)呢？本文章給你答案。

    一、小核心大集群

    我們需要知道，并不是每個(gè)工作負(fù)載都需要有多核芯片來(lái)提供強(qiáng)大計(jì)算性能。很多計(jì)算任務(wù)需要的計(jì)算性能相對(duì)要求并不大，但其大批量處理需要有高效的處理效率。比如為數(shù)百萬(wàn)人提供靜態(tài)HTML頁(yè)面服務(wù)或者無(wú)數(shù)個(gè)單獨(dú)計(jì)算任務(wù)組成Hadoop大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，都是這種微服務(wù)器大展身手的好舞臺(tái)。

    二、小任務(wù)高效率

    微服務(wù)器并不需要太多成本來(lái)構(gòu)建強(qiáng)大的芯片平臺(tái)。通過(guò)精簡(jiǎn)設(shè)計(jì)剔除很多不必要的高級(jí)功能，從容應(yīng)對(duì)輕量級(jí)工作負(fù)載。相比很多高級(jí)別的專(zhuān)屬服務(wù)器，微服務(wù)器可以較好地勝任常規(guī)應(yīng)用。

    三、低能耗低成本

    相比90W熱設(shè)計(jì)功耗的高端服務(wù)器，利用微服務(wù)器并不會(huì)浪費(fèi)多余的計(jì)算力。通常來(lái)說(shuō)，微服務(wù)器的TDP熱設(shè)計(jì)功耗一般介于10W和45W之間。更低的能耗意味著更低的運(yùn)行成本，擁有更高的每美元工作負(fù)載效率。

    眾所周知，應(yīng)用在各企業(yè)級(jí)領(lǐng)域的服務(wù)器，能耗成本在整個(gè)運(yùn)營(yíng)成本中占有相當(dāng)大的比例。有數(shù)據(jù)顯示，全球每年服務(wù)器消耗的能耗費(fèi)用占服務(wù)器采購(gòu)費(fèi)用的一半，約為320億美元。另一方面，采用新型低功耗處理器的微服務(wù)器，由于其擁有的超過(guò)密度特點(diǎn)，在一臺(tái)微服務(wù)器中處理器熱設(shè)計(jì)功耗每減少10瓦，就可以實(shí)現(xiàn)數(shù)千瓦的功耗節(jié)省。

    四、節(jié)省空間占用

    微服務(wù)器一般來(lái)說(shuō)都是基于驅(qū)動(dòng)器尺寸、SoC片上系統(tǒng)板塊進(jìn)行構(gòu)建，將服務(wù)器的關(guān)鍵部件——CPU、內(nèi)存、系統(tǒng)I/O整合在一塊板卡里面。小尺寸的板卡有利于以集群的形式部署在微服務(wù)器里面，從而為數(shù)據(jù)中心提供更為顯著的空間節(jié)省。

    比如此前惠普宣傳將推出1600個(gè)Project Moonshot Calxeda EnergyCore的微服務(wù)器，構(gòu)建在基于ARM的SoC系統(tǒng)板卡之上。這種結(jié)構(gòu)的服務(wù)器如果部署在僅為傳統(tǒng)服務(wù)器機(jī)架的一半空間內(nèi)，即可提供輕量級(jí)業(yè)務(wù)工作負(fù)載擴(kuò)展，也就是在半U(xiǎn)的空間內(nèi)就能提供10個(gè)1U機(jī)架服務(wù)器的輕量級(jí)工作負(fù)載支撐。微服務(wù)器有助于減少線纜、交換機(jī)、周邊附屬設(shè)備的數(shù)量，其結(jié)果就是，可以實(shí)現(xiàn)89%的能耗節(jié)省和63%的成本節(jié)約。

    五、Web托管商鐘情于微服務(wù)器

    Web托管商日益鐘情于微服務(wù)器的使用。還是根據(jù)剛才的例子，惠普就曾表示，很多托管商希望部署類(lèi) 似Moonshot微服務(wù)器來(lái)優(yōu)化整個(gè)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的效率。

    很多公司隨著互聯(lián)網(wǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)張而擴(kuò)展，比如谷歌、Facebook等公司都在考慮采用微服務(wù)器。它們大部分時(shí)間需要在一個(gè)廣泛的分布式環(huán)境下處理眾多輕量化計(jì)算任務(wù)。而且它們也有自己的技術(shù)專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)來(lái)驅(qū)動(dòng)本地的軟硬件優(yōu)化從而更好地支持這些微服務(wù)器集群。

    大型Web公司比如Facebook還對(duì)微服務(wù)器進(jìn)行了系統(tǒng)測(cè)試，而且多種微服務(wù)器設(shè)計(jì)也從其主導(dǎo)的Open Compute Project得以誕生。

    隨著公有云服務(wù)的不斷增長(zhǎng)，微服務(wù)器的需求也將隨著增長(zhǎng)，尤其是在處理輕量級(jí)云服務(wù)工作負(fù)載的應(yīng)用場(chǎng)景，將能發(fā)揮更大作用。

    六、微服務(wù)器舞臺(tái)有限

    微服務(wù)器對(duì)于更需要計(jì)算資源的工作負(fù)載而言，比如企業(yè)IT、高級(jí)科學(xué)或者技術(shù)研發(fā)等，多少會(huì)顯得力不從心。也就是說(shuō)，對(duì)于單個(gè)線程單個(gè)內(nèi)核下的性能輸出和應(yīng)對(duì)復(fù)雜、難以駕馭的業(yè)務(wù)應(yīng)用而言，微服務(wù)器難以勝任。

    除此之外，微服務(wù)器集群需要對(duì)軟件進(jìn)行重寫(xiě)才能完全兼容——這對(duì)于管理者或者企業(yè)用戶而言都是一個(gè)不小的麻煩。重新編寫(xiě)軟件的目的是為了在多個(gè)微服務(wù)器和并行計(jì)算中實(shí)現(xiàn)一致性，而且還需要在微服務(wù)器與集群中實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的良好通信。

    七、微服務(wù)器重塑服務(wù)器市場(chǎng)

    在服務(wù)器市場(chǎng)上占據(jù)90%以上份額的英特爾，在微服務(wù)器領(lǐng)域正面臨著ARM陣營(yíng)的競(jìng)爭(zhēng)。這種競(jìng)爭(zhēng)，一方面源自英國(guó)公司ARM所采取的獨(dú)特授權(quán)方式，使得ARM陣營(yíng)的諸多芯片廠商能夠更快速地部署市場(chǎng);另一方面，基于ARM的芯片在能耗方面確實(shí)有不少優(yōu)勢(shì)，雖然在單個(gè)線程方面的性能遠(yuǎn)不如x86芯片。

    目前，ARM和英特爾各自都擁有面向微服務(wù)器市場(chǎng)的低功耗處理器。去年，英特爾推出了首個(gè)64位凌動(dòng)S1200(Centerton)SoC，今年英特爾在IDF2013大會(huì)上宣布將推出下一代22nm制程工藝的Avoton SoC以及v3系列的至強(qiáng)E3處理器家族。

    而ARM及其陣營(yíng)中的其他合作伙伴目前主要基于其32位的Cortex A9和Cortex A15架構(gòu)芯片，其64位的v8架構(gòu)將有望在明年推出。AMD則會(huì)在今年推出低功耗的Kabini芯片(整合了多核CPU和Radeon HD GPU)。

    傳統(tǒng)服務(wù)器巨頭惠普和戴爾也推出了不少微服務(wù)器產(chǎn)品，比如惠普前段時(shí)間發(fā)布的Project Moonshot項(xiàng)目微服務(wù)器，它采用了英特爾凌動(dòng)Centerton架構(gòu)設(shè)計(jì)。戴爾則很早就推出了基于至強(qiáng)E3低功耗的PowerEdge C5220微服務(wù)器。

    IBM也計(jì)劃推出全球密度最高的64位微服務(wù)器，通過(guò)與Astron Dome合作，將發(fā)布超過(guò)100個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)、500個(gè)內(nèi)核、內(nèi)存多達(dá)2TB的微服務(wù)器。

    但另一方面，對(duì)于Facebook和谷歌等公司而言，它們繞過(guò)了傳統(tǒng)服務(wù)器OEM廠商而采取了自行設(shè)計(jì)定制化服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心硬件的做法。ARM也不斷將其芯片推行企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心，以其低功耗優(yōu)勢(shì)搶占微服務(wù)器市場(chǎng)。

    八、英特爾和ARM各有所長(zhǎng)

    如果在芯片領(lǐng)域俺實(shí)力排隊(duì)的話，英特爾當(dāng)之無(wú)愧為頭號(hào)廠商。英特爾的Centerton處理器支持很多重 要的企業(yè)級(jí)功能，比如64位架構(gòu)、支持ECC內(nèi)存技術(shù)(Error Correction Code)。但早期基于ARM的SoC比如Calxeda的EnergyCore，其功耗會(huì)比英特爾面向微處理器芯片的還要低，這無(wú)疑對(duì)于微服務(wù)器市場(chǎng)來(lái)說(shuō)意義深遠(yuǎn)。

    但需要注意的是，服務(wù)器需要結(jié)合軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)服務(wù)的交付和業(yè)務(wù)支撐。得益于英特爾x86在市場(chǎng)上的統(tǒng)領(lǐng)地位，基于ARM的SoC在軟件生態(tài)系統(tǒng)方面面臨軟肋。為此，很多運(yùn)行于x86平臺(tái)上的軟件需要進(jìn)行修改才能運(yùn)行在ARM的RISC平臺(tái)。也就是說(shuō)，LAMP(Linux+Apache+Mysql+Perl/PHP/Python)和OpenStack等服務(wù)器軟件棧需要遷移到ARM。

    盡管ARM在低功耗方面擁有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，但英特爾創(chuàng)新并未停止。比如有助于減少60%機(jī)架空間的凌動(dòng)S1200以及下一代Avoton服務(wù)器芯片。

    九、微服務(wù)器滿足特定應(yīng)用

    微服務(wù)器本質(zhì)上就是一種執(zhí)行輕量化任務(wù)的定制化產(chǎn)品。隨著市場(chǎng)的不斷成熟，微服務(wù)器將更多地承擔(dān)細(xì)致化工作負(fù)載，比如SaaS應(yīng)用。

    目前基于客戶定制化的微服務(wù)器其實(shí)已經(jīng)上市，比如AMD SeaMicro SM15000的Fabric Compute System，其支持最多達(dá)512個(gè)CPU內(nèi)核，5PB存儲(chǔ)和1.2Tbps雙向帶寬�；萜找裁嫦蜢`活業(yè)務(wù)領(lǐng)域推出了Moonshot微服務(wù)器，支持熱插拔服務(wù)器系統(tǒng)板卡——板卡上內(nèi)置有CPU、內(nèi)存和系統(tǒng)I/O。

    十、微服務(wù)器不會(huì)取代傳統(tǒng)服務(wù)器

    微服務(wù)器并不會(huì)取代服務(wù)器。微服務(wù)器僅僅是市場(chǎng)中的一個(gè)細(xì)分，并不會(huì)取代傳統(tǒng)的高性能服務(wù)器。2015或者2016年間，微服務(wù)器僅僅是傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)上的一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。

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本文標(biāo)題：微服務(wù)器未來(lái)十大趨勢(shì)

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