MBD(Model-Based Definition)即基于模型的產(chǎn)品數(shù)字化定義，其特點(diǎn)是：產(chǎn)品設(shè)計(jì)不再發(fā)放傳統(tǒng)的二維圖紙，而是采用三維數(shù)字化模型作為飛機(jī)零件制造、部件裝配的依據(jù)。傳統(tǒng)的二維工藝設(shè)計(jì)模式已經(jīng)不能適應(yīng)全三維設(shè)計(jì)要求。隨著現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、工藝設(shè)計(jì)軟件技術(shù)的發(fā)展，以及協(xié)同平臺(tái)的建立，為三維數(shù)字化裝配工藝設(shè)計(jì)和并行工程奠定了基礎(chǔ)。
1 三維數(shù)字化裝配工藝設(shè)計(jì)及現(xiàn)場(chǎng)可視化系統(tǒng)
通過(guò)采用達(dá)索公司三維數(shù)字化裝配工藝設(shè)計(jì)平臺(tái)DELMIA及3DVIA Composer解決方案，構(gòu)建“數(shù)字化裝配工藝設(shè)計(jì)和仿真系統(tǒng)”及“生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)可視化系統(tǒng)”。突破DELMIA二次開(kāi)發(fā)及定制技術(shù)、3D制造過(guò)程仿真驗(yàn)證及優(yōu)化技術(shù)、MBD技術(shù)、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)可視化技術(shù)、Windchill/DELMIA/EPCS/CAPP多系統(tǒng)集成技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，最終構(gòu)建符合企業(yè)業(yè)務(wù)需求的“數(shù)字化裝配工藝設(shè)計(jì)和仿真系統(tǒng)”及“生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)可視化系統(tǒng)”�？s短飛機(jī)裝配周期，提高裝配質(zhì)量，全面提升飛機(jī)的數(shù)字化制造能力。系統(tǒng)流程及集成架構(gòu)如圖1所示。
圖1 系統(tǒng)流程及集成框架
系統(tǒng)流程及集成工作思路如下：
(1)Windchill企業(yè)數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)是企業(yè)唯一合法的數(shù)據(jù)來(lái)源，管理著各種BOM信息。通過(guò)接口程序，把PBOM以XML的格式輸出。
(2)通過(guò)在DELMIA DPE平臺(tái)上二次開(kāi)發(fā)技術(shù)，把XML格式的PBOM及產(chǎn)品三維數(shù)據(jù)模型調(diào)入DPE模塊中進(jìn)行工藝規(guī)劃，并創(chuàng)建頂層MBOM。
(3)劃分哪些工作需要在DELMIA中進(jìn)行仿真驗(yàn)證，哪些不需要仿真驗(yàn)證，并將創(chuàng)建的頂層MBOM存到Windchill中。
(4)將需要仿真驗(yàn)證的裝配件在DELMIA中進(jìn)行詳細(xì)的AO劃分。
(5)在DELMIA DPM中進(jìn)行裝配仿真驗(yàn)證、人機(jī)工程仿真、資源仿真等工作。
(6)利用3DVIA Composer進(jìn)行細(xì)節(jié)三維裝配指令編制工作。
(7)進(jìn)行DELMIA與CAPP的接口開(kāi)發(fā)，使三維AO及配套表傳入CAPP系統(tǒng)，并最終通過(guò)CAPP在Windchill進(jìn)行流程審簽。
(8)開(kāi)發(fā)Windchill和ERP及MES的接口程序，把MBOM和AO信息傳遞給ERP及MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)車間現(xiàn)場(chǎng)裝配可視化，指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)工作。
2 三維數(shù)字化裝配工藝設(shè)計(jì)
三維數(shù)字化裝配工藝設(shè)計(jì)是通過(guò)對(duì)飛機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，在企業(yè)現(xiàn)有制造能力（設(shè)備、工藝技術(shù)能力、人力資源等）及產(chǎn)量要求的基礎(chǔ)上，進(jìn)行組件劃分，制定裝配流程，確定裝配方案，并選擇各裝配環(huán)節(jié)所需要的制造資源。在三維數(shù)字化裝配工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，工藝設(shè)計(jì)用樹(shù)狀結(jié)構(gòu)表示，主要由產(chǎn)品結(jié)構(gòu)樹(shù)、工藝結(jié)構(gòu)樹(shù)、資源結(jié)構(gòu)樹(shù)3個(gè)分支構(gòu)成，具體結(jié)構(gòu)特征按企業(yè)需求進(jìn)行工藝模板定制�；贛BD技術(shù)的三維數(shù)字化裝配工藝設(shè)計(jì)主要工作流程如圖2所示。
圖2 基于MBD技術(shù)的三維數(shù)字化裝配工藝設(shè)計(jì)流程
2.1 數(shù)據(jù)準(zhǔn)備工作
在三維數(shù)字化裝配工藝設(shè)計(jì)中所用的數(shù)據(jù)格式分為3種，CGR格式、CATIA V5模型、smgxml格式。其功能為：
CATIA V5模型：來(lái)源于產(chǎn)品設(shè)計(jì)部門，是工藝設(shè)計(jì)的依據(jù)和基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。
CCR格式模型：由CATIA V5模型轉(zhuǎn)換而來(lái)，輕量化模型，用于大數(shù)據(jù)量模型的仿真及DPM環(huán)境下產(chǎn)品結(jié)構(gòu)瀏覽。
smgxml格式模型：由CATIA V5模型轉(zhuǎn)換而來(lái)，輕量化模型，用于在WKC中進(jìn)行三維裝配指令的三維視圖編輯。smgxml格式模型轉(zhuǎn)換界面如圖3所示。
圖3 smgxml格式模型轉(zhuǎn)換界面
基于MBD的三維數(shù)字化裝配工藝設(shè)計(jì)及現(xiàn)場(chǎng)可視化技術(shù)應(yīng)用（二）
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