1 前言
如今電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具成本和市場優(yōu)勢。但高端PCB技術(shù)（HDI、剛撓結(jié)合等）、特種PCB工藝、自動化PCB設(shè)備等要求很高，進入壁壘較高，因此擴產(chǎn)周期較長，在中國處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。中國PCB產(chǎn)能快速擴張，產(chǎn)值不斷增大，產(chǎn)品向高端發(fā)展。但目前全球經(jīng)濟景氣遭逢歐債、美國華爾街風(fēng)暴等影響，呈現(xiàn)令人憂心景象，加上市場彌漫恐慌的預(yù)期心理，導(dǎo)致電子產(chǎn)品銷量不佳，多數(shù)以出口導(dǎo)向的PCB企業(yè)也無可避免的受到連鎖效應(yīng)波及，出現(xiàn)接單量下滑現(xiàn)象。
在此形勢下，要想在PCB行業(yè)競爭中立于不敗之地，技術(shù)創(chuàng)新能力、技術(shù)研發(fā)能力是決勝的關(guān)鍵。企業(yè)一方面需要促進品牌建設(shè)，提高公司知名度，另一方面以技術(shù)研發(fā)為驅(qū)動力，研究新技術(shù)、開發(fā)新產(chǎn)品，通過產(chǎn)品和服務(wù)不斷滿足市場需求，推動企業(yè)快速、健康的發(fā)展。
2 國內(nèi)PCB行業(yè)研發(fā)現(xiàn)狀
我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產(chǎn)業(yè)。1978-1998年，因引進國外先進技術(shù)和設(shè)備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展。目前常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前多數(shù)PCB廠全力主供的方向。
高密度撓性板和剛撓結(jié)合板，由于目前技術(shù)尚未成熟，PCB廠家未能實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，屬于成長期的產(chǎn)品，但由于其具有比剛性板更適應(yīng)于數(shù)碼類產(chǎn)品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發(fā)展方向。IC所用的封裝基板，無論是研發(fā)還是制造上，日本、韓國比較成熟，但在國內(nèi)還處于技術(shù)探索階段，只有為數(shù)不多的幾家企業(yè)在小批量生產(chǎn)。但隨著跨國電子巨頭不斷將lC研發(fā)機構(gòu)遷到中國，以及中國自身IC研發(fā)和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場。
近幾年，以HDI為代表的高密度多層板在國內(nèi)得到迅速發(fā)展。但企業(yè)的研發(fā)在規(guī)劃、結(jié)構(gòu)、流程、平臺化、技術(shù)管理、人力資源管理等方面相對滯后，這已經(jīng)成為制約中國企業(yè)研發(fā)能力提升的關(guān)鍵因素。所以，PCB企業(yè)要走出研發(fā)困境，提升核心競爭力，必須建立較為完善的研發(fā)管理體系，以市場為導(dǎo)向，提升技術(shù)加工能力，進行技術(shù)創(chuàng)新，研發(fā)出適應(yīng)市場需求的新產(chǎn)品。經(jīng)對深圳、廣州、惠州、中山、清遠、江門、昆山、武漢地區(qū)共20余家PCB企業(yè)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，都存在研發(fā)管理體系建設(shè)不足和研發(fā)執(zhí)行不到位等情況，影響了研發(fā)質(zhì)量和效率，主要存在以下典型研發(fā)問題：
2.1 研發(fā)認(rèn)識不足
在調(diào)查的很多企業(yè)認(rèn)為：研發(fā)就是研發(fā)部門的事情，是研發(fā)人員的事情，而沒有把研發(fā)當(dāng)作公司各部門的一項整體活動。對產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)研發(fā)、核心技術(shù)等基本概念都沒有正確的理解。
2.2 缺乏有效的產(chǎn)品規(guī)劃
多數(shù)人不知道研發(fā)的中長期方向是什么(如技術(shù)路線圖、產(chǎn)品路線圖等），企業(yè)沒有明確的標(biāo)準(zhǔn)來衡量和指引整個團隊的長期工作。當(dāng)市場開發(fā)新客戶，或制作高檔次樣品時，如果制作不了，就轉(zhuǎn)為研發(fā)，因此研發(fā)跟著感覺走，沒有提前做研發(fā)準(zhǔn)備。資源調(diào)配不合理，研發(fā)浪費大：“一年或一年以上開發(fā)的新產(chǎn)品，多數(shù)不盈利”。缺乏有效的產(chǎn)品和技術(shù)規(guī)劃體系，一方面不能及時和市場外部環(huán)境、公司內(nèi)部要求有效結(jié)合，及時更新，另一方面對規(guī)劃的整體落實進度不能及時有效監(jiān)控。
2.3 缺乏系統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)流程，新產(chǎn)品開發(fā)慢、跨部門協(xié)作困難
新產(chǎn)品開發(fā)是一項需要跨部門協(xié)作的綜合性活動，需要市場、研發(fā)、工程、生產(chǎn)、采購、品質(zhì)等職能部門都參與進來。項目進度緩慢，跨部門協(xié)調(diào)困難，研發(fā)人員時間大部分花在推動、協(xié)調(diào)工作中。產(chǎn)品開發(fā)流程是粗線條的，缺乏詳細的模板和操作指導(dǎo)，如：計劃方案模板過于簡單。流程不夠規(guī)范、操作性不強、不切實際等問題較為普遍。
2.4 項目管理薄弱
項目計劃維護不足，當(dāng)項目偏離預(yù)定計劃時，沒有及時修訂計劃。項目延期嚴(yán)重，其他部門不重視研發(fā)板生產(chǎn)，配合不積極，項目監(jiān)控不嚴(yán)，督導(dǎo)不力。高層和有關(guān)部門人員不能通過有效渠道及時了解項目的最新狀況和問題，因此項目的開展得不到相關(guān)支持。
在研發(fā)中缺乏有效的記錄，項目結(jié)束后，對整個產(chǎn)品研發(fā)過程中的技術(shù)問題、解決對策和相關(guān)經(jīng)驗教訓(xùn)缺乏有效的總結(jié)，不能指導(dǎo)后續(xù)項目的研發(fā)。
2.5 在組織架構(gòu)上職責(zé)不清
在技術(shù)創(chuàng)新、新產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)規(guī)劃等方面，部門和職責(zé)沒有明確，對技術(shù)規(guī)劃、各階段的評審、監(jiān)控和跟蹤等責(zé)任單位或人沒有具體落實。缺乏新產(chǎn)品開發(fā)、項目管理、技術(shù)中心等職能部門設(shè)置。
2.6 研發(fā)文檔管理不足，未建立起一套完整的知識管理體系
企業(yè)不重視研發(fā)文檔管理，前面研發(fā)工程師的經(jīng)驗無法傳承，教訓(xùn)及問題無法提示后來新進的人員，導(dǎo)致一些已成熟的技術(shù)和工藝沒有形成技術(shù)文檔，造成資源浪費，一旦關(guān)鍵技術(shù)人員流失，其核心技術(shù)也隨之流失。
2.7 研發(fā)人力資源體系建設(shè)不足
(1)人力資源儲備嚴(yán)重不足；
(2)缺乏系統(tǒng)的人才培養(yǎng)體系，新人成長慢；
(3)劃分了與薪酬對應(yīng)的技術(shù)等級，但并未真正實施；
(4)對優(yōu)秀研發(fā)人員的激勵不足；
(5)缺乏技術(shù)人才任職資格標(biāo)準(zhǔn)和制度管理，技術(shù)、研發(fā)人員的晉升體系不完善。
2.8 技術(shù)高管層（技術(shù)總監(jiān)、總工、技術(shù)副總）的工作重點未放在做技術(shù)規(guī)劃上
PCB企業(yè)的技術(shù)高管層多數(shù)充當(dāng)工程師的角色，約80%以上的時間在做具體的技術(shù)工作細節(jié)，結(jié)果對整個研發(fā)效率提升、技術(shù)創(chuàng)新的作用非常有限。企業(yè)老板看不到引入技術(shù)高管層人員之后整體技術(shù)創(chuàng)新、研發(fā)效率結(jié)果的提升，從而導(dǎo)致技術(shù)高管層人員頻繁更換。只有建立起優(yōu)秀的產(chǎn)品開發(fā)流程，并不斷推進和優(yōu)化，才能保證研發(fā)管理的高效，才會有源源不斷的適合市場需求的技術(shù)成果出來。
下面將探討解決以上研發(fā)管理問題的系統(tǒng)方法。
3 研發(fā)管理體系建設(shè)的總體規(guī)劃
在早期，國內(nèi)企業(yè)不重視研發(fā)，不了解項目管理的重要性。但現(xiàn)在越來越多的企業(yè)通過項目管理等形式開展研發(fā)工作，這有益于國內(nèi)的一些標(biāo)桿企業(yè)起到了示范作用，如華為、中興等公司。那么如何在企業(yè)中實施研發(fā)管理呢？借鑒IPD管理體系，根據(jù)PCB行業(yè)的研發(fā)特點，首先要對研發(fā)管理體系進行總體改進，方案如下：
IPD（Integrated Product Development，集成產(chǎn)品開發(fā)簡稱IPD）。IPD思想精髓在于：新產(chǎn)品開發(fā)是一項投資決策、基于市場的開發(fā)、跨部門、跨系統(tǒng)的協(xié)同、異步開發(fā)模式、重用性、結(jié)構(gòu)化的流程。實踐證明IPD流程對推進研發(fā)效率有很大的提升。
3.1 研發(fā)管理體系建設(shè)的總體思路
(1)遵循“整體規(guī)劃、分步實施”的原則進行研發(fā)體系建設(shè)借鑒IPD體系對PCB企業(yè)的研發(fā)體系建設(shè)進行整體規(guī)劃。首先抓住企業(yè)最緊迫、最容易見效的部分第一時間進行改進，取得階段性成效后，再開展下一階段工作。
(2)力求提高新產(chǎn)品開發(fā)成功率，提高新產(chǎn)品開發(fā)速度，提高整體研發(fā)效率三方面取得實效。
(3)強調(diào)執(zhí)行落地：計劃方案實施后，后續(xù)進行較長期的運行指導(dǎo)與優(yōu)化，確保執(zhí)行落地。
3.2 研發(fā)管理體系建設(shè)規(guī)劃
通過三期建設(shè)，形成企業(yè)比較完善、系統(tǒng)、先進的研發(fā)體系。其中，每完成一期體系設(shè)計工作，經(jīng)過一段時間的實施運行，鞏固體系建設(shè)的成效后，再開展下一期的體系建設(shè)工作，項目實施如表1。
表1 項目實施
4 研發(fā)管理體系在PCB行業(yè)的應(yīng)用與實施
景旺集團目前擁有5個事業(yè)部，分別為深圳PCB事業(yè)部、深圳FPC事業(yè)部、龍川PCB事業(yè)部、龍川MPCB事業(yè)部、金屬基復(fù)合材料事業(yè)部。集團重視技術(shù)創(chuàng)新，走高端產(chǎn)品、特色產(chǎn)品道路，實現(xiàn)特色產(chǎn)品量產(chǎn)化、產(chǎn)業(yè)化。期間采取分階段實施，逐步推進，目前已取得一定的成效。
根據(jù)景旺集團近幾年的研發(fā)實踐經(jīng)驗，并結(jié)合國內(nèi)PCB名牌企業(yè)的成功研發(fā)管理體系之建設(shè)經(jīng)驗，從以下方面進行系統(tǒng)性介紹與總結(jié)，有助于解決PCB行業(yè)研發(fā)中存在的問題。
4.1 建立一套高效的技術(shù)管理體系，以提升企業(yè)核心競爭力，主要從以下方面進行建設(shè)
(1)建立技術(shù)管理體系主要內(nèi)容包括：技術(shù)體系組織結(jié)構(gòu)、技術(shù)體系流程、技術(shù)體系管理規(guī)范、產(chǎn)學(xué)研合作等。
(2)完善技術(shù)研發(fā)項目立項規(guī)范、項目運作規(guī)范，提高研發(fā)效率。
(3)梳理和完善制造工藝技術(shù)、基礎(chǔ)應(yīng)用技術(shù)的開發(fā)過程，內(nèi)容主要包括工藝制程能力、設(shè)備制作能力、工程設(shè)計規(guī)范、作業(yè)規(guī)范、新物料與新設(shè)備評估、工藝設(shè)備優(yōu)化，以建立相關(guān)支撐流程。
(4)制定有效的研發(fā)模板：立項報告、項目實施方案、項目進度表、制作控制計劃、階段性總結(jié)報告、測試記錄表、會議記錄等等，提高項目一致性。
(5)制定PCB技術(shù)發(fā)展路線圖，明確產(chǎn)品戰(zhàn)略。產(chǎn)品戰(zhàn)略是一張路線圖，指引企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)的方向。
(6)景旺技術(shù)體系架構(gòu)圖模板（圖1）。
圖1 景旺技術(shù)體系架構(gòu)圖模板
(7)研發(fā)項目實施流程圖模板（圖2）。
圖2 研發(fā)項目實施流程圖模板
技術(shù)管理體系是企業(yè)通過相應(yīng)組織，對技術(shù)平臺、技術(shù)要素、和重用技術(shù)模塊進行識別、規(guī)劃、研發(fā)和管理，以提高企業(yè)技術(shù)核心競爭力、減小市場與技術(shù)風(fēng)險，達到產(chǎn)品快速、高質(zhì)量、低成本上市為目的。技術(shù)管理體系在企業(yè)作為一個重要的管理模塊，和產(chǎn)品管理、市場管理、供應(yīng)鏈管理具有同等重要的作用。
4.2 建立快速的、滿足客戶需求的產(chǎn)品開發(fā)流程
(1)加強研發(fā)人員同市場、銷售人員的溝通與互動，完善客戶需求收集與市場分析。
(2)建立高效的產(chǎn)品開發(fā)流程，規(guī)范各階段的產(chǎn)品開發(fā)活動及其交付成果，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提高產(chǎn)品開發(fā)效率。
(3)建立產(chǎn)品開發(fā)跨部門協(xié)作機制
建立起全公司各部門統(tǒng)一的、以市場為導(dǎo)向、對客戶結(jié)果負(fù)責(zé)的業(yè)務(wù)流程。理順各部門、各崗位在產(chǎn)品開發(fā)流程中的接口關(guān)系，如研發(fā)與生產(chǎn)、采購的接口，制定消除跨部門合作障礙的辦法，制定有針對性的操作表單模板，以及界定相關(guān)部門和人員職責(zé)。
4.3 建立項目管理機制，完善項目管理，主要從以下方面進行完善
(1)建立項目管理機制，對所有研發(fā)活動標(biāo)準(zhǔn)化，規(guī)范活動的標(biāo)準(zhǔn)輸入、輸出。
(2)實行項目經(jīng)理制，項目經(jīng)理對產(chǎn)品開發(fā)全流程負(fù)責(zé)，為產(chǎn)品開發(fā)最終成功負(fù)責(zé)。
(3)完善項目溝通機制，建立項目匯報、例會制度。
(4)建立起規(guī)范的項目經(jīng)驗教訓(xùn)總結(jié)和共享機制。
(5)提升項目控制能力
①每個產(chǎn)品的研發(fā)進度在計劃階段都需明確的定義。研發(fā)項目實際進度超出計劃進度，階段進度控制要嚴(yán)格，及時檢討和修正。
②建立有效的項目管控手段，進度能否滿足要求，需要同獎勵懲罰結(jié)合。
③研發(fā)團隊管理措施嚴(yán)格執(zhí)行到位；規(guī)劃合適的管理激勵措施。
4.4 建立起一套完整的研發(fā)知識管理體系
(1)建立知識管理流程，系統(tǒng)化管理研發(fā)文檔、項目經(jīng)驗、專利等知識資產(chǎn)；防止因核心研發(fā)人員流動帶來的研發(fā)知識斷層。
(2)建立知識產(chǎn)權(quán)管理制度，鼓勵員工申請知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)論文發(fā)表，促進企業(yè)技術(shù)積累并形成知識產(chǎn)權(quán)，提高企業(yè)技術(shù)競爭力。
(3)建立高新技術(shù)企業(yè)申報、技術(shù)中心申報、項目資助申報等政府支持項目跟蹤機制，合理利用政府資源并提高企業(yè)形象。
4.5 技術(shù)創(chuàng)新激勵機制的建立
(1)營造良好的工作氛圍。企業(yè)應(yīng)注重團隊建設(shè)的企業(yè)文化，使研發(fā)人員覺得工作本身是一種享受。
(2)建立個性化管理模式。研發(fā)人員的管理應(yīng)拋棄傳統(tǒng)意義上的管理手段，單純依靠嚴(yán)格管理往往達不到預(yù)期目的。
(3)建立有效的激勵體系。重視提高研發(fā)和技術(shù)人員的工資、福利待遇；實行技術(shù)人員等級制，定期對技術(shù)人員進行考核、晉升。
(4)建立研發(fā)人員個體成長機制。對工作踏實認(rèn)真負(fù)責(zé)的人員適當(dāng)給以繼續(xù)教育的機會，公司可以與其簽訂服務(wù)協(xié)議，使他們與企業(yè)共同成長。
(5)建立人才合理流動機制。對研發(fā)人員長期拿不出成果的應(yīng)轉(zhuǎn)成非技術(shù)人員，仍然不起進步的予以淘汰。每年適當(dāng)評選優(yōu)秀項目，促進項目進度，提高項目質(zhì)量和水平，通過一系列獎懲機制促進研發(fā)人員的工作水平和研發(fā)質(zhì)量。
4.6 成效
景旺集團公司完善技術(shù)管理體系建設(shè)后，在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)、品牌建設(shè)等方面取得了階段性成效，總結(jié)如表2。
表2 總結(jié)結(jié)果
公司加強內(nèi)部人才梯隊建設(shè)，同時從外部引入一批專業(yè)人才，明確技術(shù)創(chuàng)新的地位，積極按照戰(zhàn)略方針進行轉(zhuǎn)型，現(xiàn)取得了階段性成效。
5 結(jié)語
目前，PCB企業(yè)已經(jīng)越來越重視研發(fā)了，尤其是技術(shù)研發(fā)管理體系的建設(shè)。以上系統(tǒng)方案介紹和實踐經(jīng)驗總結(jié)，希望對同行有一些參考作用。但由于不同企業(yè)自身的經(jīng)營環(huán)境不同，還需根據(jù)實際情況，從成功的經(jīng)驗中不斷總結(jié)與創(chuàng)新。
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本文標(biāo)題：PCB行業(yè)的研發(fā)現(xiàn)狀與研發(fā)管理體系之探討
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